【上市公司】寒武纪发布新一代ai芯片 关注相关龙头上市公司

    寒武纪发布新一代ai芯片 关注相关龙头上市公司

寒武纪科技今日在北京发布了新一代智能处理器ip产品，并阐述了公司未来芯片产品研发路线图，将力争在3年后占有中国高性能智能芯片市场30%的份额。

据中新网报道，与寒武纪此前发布的1a处理器相比，三款新品在功耗、能效比、成本开销等方面进行了优化，性能功耗比再次实现飞跃，适用范围覆盖了图像识别、安防监控、智能驾驶、无人机、语音识别、自然语言处理等各个重点应用领域。

二级市场上，芯片概念板块大涨，截至收盘，聚灿光电（300708）、江丰电子（300666）、苏州固锝（002079）涨停，三安光电（600703）涨8%，盈方微（000670）、上海贝岭（600171）涨逾6%。从国产芯片指数的表现来看，10月经小幅调整后，11月再掀炒作热情，本月以来已上涨约一成。

西南证券认为，国内芯片产业崛起具有必然性。根据波特的国家竞争优势理论：从要素条件来看，劳动力成本低。从需求条件来看，消费市场空间大。从产业生态群来看，已经有长三角、环渤海、珠三角三大集成电路产业聚集区域。从公司战略来看，政策高度重视与支持加速产业的发展。

对于国内芯片产业的未来发展路径，西南证券指出，未来国内厂商一是可以通过海外收购，提高核心技术。二是依靠国内的天时地利的条件对内加速整合，扩大产业链地位。在当前物联网技术不断落地，可穿戴设备、vr头盔/眼镜、无人机等智能硬件芯片的应用不断扩大的市场条件下，国内的芯片产业有着巨大的发展潜力。

投资机会方面，西南证券坚定看好国产芯片行业的崛起，并结合产业链的分析，建议重点关注细分领域行业格局较为明朗、受益逻辑确定性较高的子行业以及相关龙头上市公司：(1)芯片设计环节：兆易创新（603986）、汇顶科技（603160）。(2)芯片制造环节：晶圆代工龙头：中芯国际。溅射靶材：江丰电子。晶圆切割龙头：大族激光（002008）。(3)芯片封测环节：封测龙头：长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）。封装材料：丹邦科技（002618）。检测设备：长川科技（300604）。

此外，华创证券此前发布研报指出，继华为发布ai芯片之后，苹果宣布iphonex将搭载ai芯片，高通、三星的终端ai芯片计划也均处筹备阶段，巨头争相卡位终端ai芯片，开启终端ai芯片时代。建议积极关注ai芯片概念。公共安全板块推荐：辰安科技（300523）。安防监控板块推荐：苏州科达（603660）、熙菱信息（300588），关注立昂技术（300603）。人工智能推荐：华宇软件（300271）、海康威视（002415）、大华股份（002236）、科大讯飞（002230）、同花顺（300033）、神州泰岳（300002）、东方网力（300367），关注远方光电、思创医惠（300078）、浙大网新（600797）、工大高新（600701）、川大智胜（002253）、赛为智能（300044）。企业云服务推荐：超图软件（300036）、广联达（002410）、东软集团（600718）。信息安全及自主可控推荐：启明星辰（002439）、美亚柏科（300188）、太极股份（002368）、蓝盾股份（300297）、绿盟科技（300369）。无人驾驶推荐：索菱股份（002766）、千方科技（002373），关注四维图新（002405）、路畅科技。消费金融推荐：新大陆、二三四五。

温馨提示：证券时报网所有资讯内容仅供参考，不构成投资建议。股市有风险，投资需谨慎。

瓷砖相关 上市陶企上市企业上市公司公司政治公司LOGO背景墙分公司装修公司物业公司,本资讯的关键词:上市公司新一代ai龙头相关发布关注芯片